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オーダーメイド加工
商品の詳細
半導体ウェーハ切断加工
薄い半導体ウェーハ、LED、ガラス、セラミック、サファイアなどの製品を処理できます。
正方形のウェーハのサイズは1mmから210mmで、高精度で、ほこりの粒子が汚染されておらず、シリコンウェーハ自体の性能と使用に影響を与えません。
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半導体シリコンウェーハ薄化加工
シリコンウェーハの薄化は、3〜5μmの精度で20μm未満の最も薄い厚さに減らすことができます。
8インチの最も薄い大量生産仕様は85μmです。
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