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1~3インチ半導体ウェハー
商品の詳細
フレダ テクノロジーは1〜3インチダミー、テスト、プライムグレードのCZ、MCZ、FZ製法の半導体シリコンウェハーを提供できます。
酸化膜、窒化膜、金属膜、ダイシング、Thinning、研磨などの加工も対応可能です。
シリコンウェハー用途：PVD / CVD /熱酸化/窒化およびその他のコーティング基板;マグネトロンスパッタリング成長サンプル;分子ビームエピタキシャル成長基板; SEM電子顕微鏡、透過型電子顕微鏡、原子間力AFM、ラマン分光法、赤外線分光法、蛍光分光法など。テスト基板; X線分析;エッチング、ボンディング、光透過、レンズ、デバイスなど;
| 製法 | CZ,MCZ,FZ |
| グレード | Prime,Test,Dummy,etc. |
| 直径 | 1 2 3 inch/25mm 50mm 75mm |
| 厚み | 50～3000um |
| 表面状態 | アズスライス、研磨、エチッドポリシュ,etc |
| 結晶方位 | (100)(111)(110)(211),etc. |
| OF | up to 7 deg |
タイプ/ ドーパント |
P/B,N/Phos,N/As,N/Sb,intrinsic |
| 抵抗値 | CZ/MCZ:From 0.001 to 1000 ohm-cm FZ:up to 20k ohm-cm |
| 薄膜 | PVD:Al,Cu,Cr,Si,Ni,Fe,Mo.etc, PECBD:Oxide,Nitride,SiC,etc |
| 加工サービス | DSP,ultra thin,ultra flat,etc. Downsizing,back grinding,dicing,etc. |
