半导体硅片合成片切割加工

我们与日本加工企业合作可以切割半导体硅片，LED，玻璃，陶瓷，蓝宝石，铌酸锂，钽酸锂等产品。

方形晶片的尺寸为1mm至210mm，精度高，没有灰尘颗粒被污染，并且不影响硅晶片本身的性能和使用。
根据产品不同，可以提供刀片或者激光切割。

半导体硅片减薄加工

硅晶片的减薄可以减小到20μm以下的最薄厚度，精度为3〜5μm。
8英寸最薄的批量生产规格为50μm。
铌酸锂钽酸锂基板可以减薄至10μm。