1～3英寸半导体硅片
富乐达科技可以提供1~3英寸半导体CZ、MCZ、FZ制法的硅片，从调试级硅片,测试级硅片到产品级硅片，以及特殊规格硅片；
硅片可以应用于PVD/CVD/热氧化/氮化等镀膜用衬底；磁控溅射生长样品；分子束外延生长的基底；SEM扫描电镜、透射电镜、
原子力AFM、拉曼光谱、红外光谱、荧光光谱等分析测试基底；X射线分析；刻蚀、键和、光学透过、透镜、器件等；
| 生长方式 | CZ,MCZ,FZ |
| 等级 | Prime,Test,Dummy,etc. |
| 直径 | 1 2 3 inch/25mm 50mm 75mm |
| 厚度 | 50～3000um |
| 表面处理 | 切片,研磨,刻蚀,抛光,etc |
| 晶向 | (100)(111)(110)(211),etc. |
| 晶向偏角 | up to 7 deg |
| 掺杂类型 | P/B,N/Phos,N/As,N/Sb,intrinsic FZ:up to 20k ohm-cm |
| 电阻 | CZ/MCZ:From 0.001 to 1000 ohm-cm |
| 薄膜 | PVD:Al,Cu,Cr,Si,Ni,Fe,Mo.etc, PECBD:Oxide,Nitride,SiC,etc |
| 加工服务 | 定制双抛、减薄、超平硅片/DSP,ultra thin,ultra flat,etc. 掏圆、减薄、切割/Downsizing,back grinding,dicing,etc. |
