维纳加工/MEMS

微机电系统是在微电子技术(半导体制造技术)基础上发展起来的,融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加、工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。


MEMS侧重于超精密机械加工,涉及微电子、材料、力学、化学、机械学诸多学科领域。它的学科面涵盖微尺度下的力、电、光、磁、声、表面等物理、化学、机械学的各分支。


富乐达科技提供制版服务,MEMS工艺制作以及开发封装设计,封装工艺开发等服务,还可以为客户提供MEMS产品的双面光刻,DRIE,Bonging等工艺流程服务。


均胶工艺 提供正胶、负胶、厚胶、薄胶的涂胶工艺
 紫外光刻工艺周期性光栅,最小线宽2um。高宽比可以达到20
刻蚀工艺 深硅刻蚀、二氧化硅刻蚀、金属刻蚀
 电子束光刻纳米电极、纳米结构制备工艺
 镀膜

金属镀膜:磁控溅射、离子束溅射、热蒸

钝化膜:氧化膜、氮化膜

光学膜:反射膜、增透膜

 电镀或电铸工艺金属模具制备
切割工艺激光切割、隐形切割、穿孔等加工
加工服务研磨、抛光、刻蚀、键合、光刻、涂层、外延、离子注入
 维纳光子器件

高精度EBL曝光和刻

基于SU8聚合物材料的光子器件加工

氮化硅器件加工

制备配套金属电极