4~6英寸半导体硅片
富乐达科技可以提供4~6英寸半导体CZ、MCA、FZ制法的硅片,从调试级硅片,测试级硅片到产品级硅片,以及特殊规格硅片;
还可根据需求生产提供氧化膜、氮化膜、金属膜、研磨、减薄、抛光、划片等加工服务;
硅片可以应用于PVD/CVD/热氧化/氮化等镀膜用衬底;磁控溅射生长样品;分子束外延生长的基底;SEM扫描电镜、透射电镜、
原子力AFM、拉曼光谱、红外光谱、荧光光谱等分析测试基底;X射线分析;刻蚀、键和、光学透过、透镜、器件等;
生产方法 | CZ、MCZ、FZ |
等级 | Prime,Test,Dummy,etc. |
直径 | 100~150mm. |
厚度 | 50~1000um |
晶向 | (100)(111)(110)(211),etc. |
型号 / 掺杂 | P-type/B,N-type/Phos,N-type/As,N-type/Sb,intrinsic |
电阻 | CZ/MCZ:From 0.001 to 1000 ohm-cm |
表面 | Polish,Oxide film etc. |
镀膜 | PVD:Al,Cu,Cr,Si,Ni,Fe,Mo.etc, PECBD:Oxide,Nitride,SiC,etc |