4~6英寸半导体硅片


富乐达科技可以提供4~6英寸半导体CZ、MCA、FZ制法的硅片,从调试级硅片,测试级硅片到产品级硅片,以及特殊规格硅片;

还可根据需求生产提供氧化膜、氮化膜、金属膜、研磨、减薄、抛光、划片等加工服务;


硅片可以应用于PVD/CVD/热氧化/氮化等镀膜用衬底;磁控溅射生长样品;分子束外延生长的基底;SEM扫描电镜、透射电镜、

原子力AFM、拉曼光谱、红外光谱、荧光光谱等分析测试基底;X射线分析;刻蚀、键和、光学透过、透镜、器件等;


 

生产方法 CZ、MCZ、FZ
 等级 Prime,Test,Dummy,etc.
 直径100~150mm.
厚度 50~1000um
 晶向 (100)(111)(110)(211),etc.
型号 / 掺杂
 P-type/B,N-type/Phos,N-type/As,N-type/Sb,intrinsic
电阻
 CZ/MCZ:From 0.001 to 1000 ohm-cm
表面Polish,Oxide film etc.
 镀膜 PVD:Al,Cu,Cr,Si,Ni,Fe,Mo.etc,
 PECBD:Oxide,Nitride,SiC,etc

















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