测试硅片


富乐达科技可以提供信越以及SUMCO的原厂包装测试级半导体硅片。


 生长方式 CZ
 等级Test Grade
 直径200mm±0.3
型号/掺杂 P型 / 硼(B)
 晶向(100)
 电阻1~100 ohm-cm
 厚度725mm±25
 TTV＜15um
 BOW＜30um
 Warp＜40um
表面处理单面抛光 单面刻蚀
 颗粒度 ≥0.2um@≤50