위너 처리/MEMS

MEMS는 포토리소그래피, 부식, 박막, LIGA, 실리콘 마이크로 머시닝, 비실리콘 마이크로 머시닝, 엔지니어링 및 정밀 머시닝과 같은 첨단 기술을 통합하는 마이크로일렉트로닉스 기술(반도체 제조 기술)을 기반으로 개발된 전자 기계 장치입니다.


MEMS는 마이크로일렉트로닉스, 재료, 역학, 화학 및 역학의 많은 분야를 포함하는 초정밀 가공에 중점을 둡니다. 그 분야는 미시적 규모에서 힘, 전기, 빛, 자기, 소리 및 표면과 같은 물리학, 화학 및 역학의 다양한 분야를 다룹니다.


우리회사는 제판 서비스, MEMS 공정 생산 및 개발 패키징 설계, 패키징 공정 개발 서비스를 제공하며 고객에게 MEMS 제품의 양면 리소그래피, DRIE, Boning 및 기타 공정 서비스를 제공할 수도 있습니다.



Spin Processes Provide Thin/Thick gluing process of positive or negative glues;
 UV LithographyPeriodic grating with a minimum linewidth of 2um
Etching Process Deep silicon etching silicon dioxide etching; metal etching etc;
 Electron Beam LithographyNano electrode, preparation process of nano structure;
 Coating

1.Metal coating magnetron sputtering,ion beam sputtering,themal evaporation;

2.Passivation film:oxide film, PECVD, LPCVD;

3.Optical film: feflection film, antireflection film;

 Plating ProcessProvide metal mold preparation
Cutting ProcessLaser cutting, invisible cutting, and perforation
Nano-Photonics Devices

1. EBL exposure and etching technology can process high-quality nano photon devices

2. Mature processing ability of photon devices based on SU8 polymer materials.

3. Mature processing ability of silicon nitride photonic devices.

4. All of the above devices can be made into matched metal electrodes..