질화규소 열전도성 기판
질화규소 열전도 기판은 LED, 마이크로 전자 용접 , 전력 송신기, 광전지 장치, IGBT 모듈, 반도체 패키징 기판, 기타 고출력 광전자 ,반도체 장치 등 다양한 분야에서 널리 사용됩니다.
요즘 절연층은 기본적으로 질화규소 재료를 사용한다. 실리콘 질화막은 절연층이 팽창률을 흡수하도록 하여 용접 균열의 문제를 해결 및 감소시키고 방열성을 향상시킵니다.
| Items | Specification | Unit |
| Size | 114×114×0.32 | ㎜ |
| Surface roughness | ≤0.8 | Ra |
| Bulk density | 3.20 ± 0.05 | g/cm3 |
| Modulus of elasticity | 300～320 | Gpa |
| Poisson's ratio | ≤0.29 | - |
| Vickers hardness | ≥14.2 | Gpa |
| Coefficient of thermal expansion (25 ℃ ~ 500 ℃) | 3.0～3.2 | 10-6/℃ |
| Fracture toughness | 6.0～7.0 | MPa |
Bending strength (three point bending) | 700～800 | Mpa |
Thermal conductivity (25 ℃) | ≥85 | W/(m•k) |
