MEMS加工
MEMSは、リソグラフィ、エッチング、薄膜、LIGA、シリコンマイクロマシニング、エンジニアリング、精密機械加工など統合した半導体製造技術に基づいて開発されています。
MEMSは、マイクロエレクトロニクス、材料、力学、化学、および多くの分野を含む超精密機械加工に焦点を当てています。 その分野
フレダ テクノロジーは、製版サービス、MEMSプロセス生産、パッケージデザイン、パッケージプロセス開発サービスを提供し、MEMS製品の両面リソグラフィー、DRIE、ボンギング、およびその他のプロセスサービスを顧客に提供することもできます。
| Spin Processes | Provide Thin/Thick gluing process of positive or negative glues; |
| UV Lithography | Periodic grating with a minimum linewidth of 2um |
| Etching Process | Deep silicon etching silicon dioxide etching; metal etching etc; |
| Electron Beam Lithography | Nano electrode, preparation process of nano structure; |
| Coating | 1.Metal coating magnetron sputtering,ion beam sputtering,themal evaporation; 2.Passivation film:oxide film, PECVD, LPCVD; 3.Optical film: feflection film, antireflection film; |
| Plating Process | Provide metal mold preparation |
| Cutting Process | Laser cutting, invisible cutting, and perforation |
| Nano-Photonics Devices | 1. EBL exposure and etching technology can process high-quality nano photon devices 2. Mature processing ability of photon devices based on SU8 polymer materials. 3. Mature processing ability of silicon nitride photonic devices. 4. All of the above devices can be made into matched metal electrodes.. |
