ダイシングウェハー
フレダ テクノロジーは、半導体ウェハーのダイシング製品を提供しています。
ダイシング方法は、ブレードとレーザーが含まれます。
お客様のニーズに応じて、10×10mm、30×30mm、50×50mmなど、さまざまなサイズの要望が対応できます。
| 生産方法 | CZ、FZ |
| グレード | Prime,Test,Dummy,etc. |
| サイズ | 3×3mm,5×5mm,10×10mm,10×20mm,50×50mm etc. |
| 厚み | 50～3000um |
| 表面 | ポリシュ、酸化膜 etc. |
| 結晶方位 | (100)(111)(110)(211),etc. |
| ドーパント | Nタイプ(リン アンチモン ヒ素) Pタイプ（ボロン）ノードープ |
| 抵抗値 | CZ/MCZ:From 0.001 to 1000 ohm-cm |
| 膜種類 | PVD:Al,Cu,Cr,Si,Ni,Fe,Mo.etc, PECBD:Oxide,Nitride,SiC,etc |
| ダイシング方法 | ブレード / レーザー. |
