フレダ テクノロジーは8〜12インチ ダミー、テスト、プライムグレードのCZ、MCZ、FZ製法の半導体シリコンウェハーを提供できます。

酸化膜、窒化膜、金属膜、ダイシング、Thinning、研磨などの加工も対応可能です。

シリコンウェハー用途：PVD / CVD /熱酸化/窒化およびその他のコーティング基板;マグネトロンスパッタリング成長サンプル;分子ビームエピタキシャル成長基板; SEM電子顕微鏡、透過型電子顕微鏡、原子間力AFM、ラマン分光法、赤外線分光法、蛍光分光法など。テスト基板; X線分析;エッチング、ボンディング、光透過、レンズ、デバイスなど;